중앙 천공 알루미나 세라믹 풀리

그리고 중앙 천공 알루미나 세라믹 풀리 는 주로 고순도 α - Al ₂ O3 결정상으로 구성된 고급 세라믹 부품으로 등방성 압착, 고온 소결 및 정밀 가공 공정을 통해 만들어집니다. 핵심 소재의 알루미나 함량은 99.5% 이상입니다.

핵심 기능:
뛰어난 환경 적응성: 녹는점이 최대 2072℃에 달해 1600℃의 환경에서도 장시간 안정적으로 작동하며, 내열 충격성이 뛰어나고 열팽창 계수가 금속의 3분의 1에 불과합니다.
뛰어난 내마모성: 모스 경도 레벨 9, 내마모성은 망간강의 150배이며 건식 마찰 조건에서의 마모율은 0.01mm ³/N - m 미만입니다.
고정밀 가공: 가공을 위해 5축 연결 세라믹 조각 및 밀링 머신을 사용하여 중심 조리개 공차를 ± 0.005mm 이내로 제어하고 표면 거칠기 Ra는 ≤ 0.2μm입니다.
단열 특성: 체적 저항률>10 ¹⁴Ω- cm, 유전체 강도 최대 20kV/mm로 강한 전기장 환경에 적합합니다.
일반적인 적용 사례: 반도체 웨이퍼 취급 로봇에서 12개월 동안 연속 작동한 후 특정 유형의 세라믹 풀리의 마모는 기존 금속 풀리보다 8배 더 긴 0.03mm에 불과합니다.

핵심 애플리케이션 시나리오: 업계의 고충 해결

1. 반도체 제조 장비
   웨이퍼 이송 시스템: 로봇 팔의 핵심 회전 구성 요소인 중앙 천공 설계는 진공 흡착 및 가스 냉각 이중 채널을 통합하여 웨이퍼 취급 중 열 변형 문제를 해결합니다.
   플라즈마 에칭 챔버: 고순도 알루미나 코팅 풀리를 사용하여 금속 이온 오염을 ppb 수준으로 제어하여 에칭 균일성을 30%까지 개선합니다.
   화학적 기계 연마(CMP): 풀리 표면을 다이아몬드형 탄소(DLC) 필름으로 코팅하여 마찰 계수를 0.05로 낮추고 연마 패드의 마모를 크게 줄입니다.
2. 태양광 산업
   실리콘 웨이퍼 커팅 라인 가이드 휠: 알루미늄 산화물 세라믹 풀리가 기존 수지 휠을 대체하여 와이어 쏘의 수명을 500시간에서 3000시간으로 연장하고 ± 1μm의 절단 정확도를 달성합니다.
   다결정 실리콘 환원로: 중앙 천공 구조로 수소 순환 냉각을 실현하여 용광로 내부의 온도 구배를 ± 5℃ 이내로 제어하고 단일 용광로 출력을 15%까지 높였습니다.
3. 하이엔드 섬유 기계
   제트 직기 가이드 휠: 세라믹 풀리의 표면은 미세 기공(개구부 5-10 μ m)으로 처리되어 정전기 축적을 효과적으로 줄이고 날실 파손률을 10000미터당 0.3회로 줄입니다.
   탄소 섬유 프리프레그 생산 라인: 자체 윤활 알루미나 세라믹 풀리를 사용하여 프리프레그의 표면 스크래치 발생률을 2%에서 0.05%로 줄였습니다.
4. 특수 산업 시나리오
   핵연료봉 테스트 장비: 60Co 감마선 조사에서 내방사선 알루미나 세라믹 풀리의 성능 저하율은 연간 0.1% 미만입니다.
   심해 탐사 장비: 40℃~150℃의 극한 온도 테스트를 통해 기존 금속 부품의 열팽창과 수축으로 인한 걸림 문제를 해결합니다.

맞춤형 서비스 시스템

1. 머티리얼 커스터마이징
   순도 등급: 세 가지 재료 옵션을 사용할 수 있습니다: 99.5%(반도체 등급), 99.9%(광학 등급), 99.99%(핵 등급).
   복합 개질: SiC 수염(부피 분율 5-15%)을 추가하여 파단 인성을 향상시키거나 MgO(0.3-0.5wt%)를 도핑하여 소결 온도를 낮출 수 있습니다.
2. 구조 최적화
   홀 시스템 설계: 최소 0.5mm의 기공 크기로 단일 홀, 다중 홀, 불규칙한 홀(매화 홀, 사각 홀 등)의 처리를 지원합니다.
   경량 구조: 토폴로지 최적화 기술을 사용하여 강도는 보장하면서 무게를 30~50%까지 줄였습니다.
3. 표면 처리
   정밀 연삭: 거울 수준의 표면(Ra ≤ 0.05 μ m)을 달성하고 마찰 계수를 0.02로 줄입니다.
   기능성 코팅: PTFE 코팅(마찰 방지), Al ₂ O ∝ - TiC 복합 코팅(내마모성), Y ₂ O ∝ 코팅(플라즈마 침식 방지) 및 기타 옵션으로 제공됩니다.

기술 지원 시스템: 제품 신뢰성 보장
소결 과정: 진동 압력 소결 기술을 채택하여 1600℃에서 99.9%의 이론 밀도를 달성하고 입자 크기를 1-3μm 이내로 제어합니다.
비파괴 검사: X-선 컴퓨터 단층 촬영(CT)을 사용하여 내부 결함을 감지하고 다공성 <0.1%를 확인합니다.
수명 예측: 아처드 마모 모델을 기반으로 디지털 트윈 시스템을 구축하여 6개월 전에 풀리 교체 주기를 예측할 수 있습니다.
일반적인 고객 사례입니다: 한 세계적인 반도체 장비 대기업은 맞춤형 중앙 천공 풀리를 채택한 후 전체 장비 효율(OEE)이 18% 증가하고 연간 유지보수 비용이 $420000 절감되었습니다. 이 제품은 현재 SEMI S2/S8 인증을 통과하여 12인치 웨이퍼 팹의 표준 구성 부품이 되었습니다.

기술 상담 및 솔루션 설계부터 정밀 제조 및 품질 검사에 이르기까지 전 과정에서 고객과 긴밀하게 협력하여 맞춤형 제품이 고객의 고충을 정확하게 해결하고 장비의 성능을 새로운 차원으로 개선할 수 있도록 지원합니다.
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