マコールが加工できるセラミック表面の研磨方法とは？
Macorは、アメリカのコーニング社が開発した機械加工可能なガラスセラミックスで、優れた機械的特性、耐高温性（1000℃まで）、電気絶縁性、化学的安定性を備えています。そのユニークな微細構造（ガラスマトリックス中に均一に分布した雲母結晶）により、マコールは旋盤、フライス、ドリルなどの従来の金属加工装置で加工することができ、航空宇宙、半導体、医療機器などの分野で広く使用されている。
しかし、マコールは機械加工後に表面に小さな傷や粗さが残ることがあり、密封性、光学性能、生体適合性に影響を与えるため、研磨加工が非常に重要になる。
マコールの主な表面研磨方法
マコールの研磨工程は、機械研磨、化学研磨、電解研磨、複合研磨など、ニーズに応じて選択することができます。異なる方法は、異なる精度とアプリケーションシナリオに適しています。
- 機械研磨
機械研磨は最も一般的に使用される方法で、ほとんどのマコー部品に適しており、特に高い平滑性が要求されるがナノメートルレベルの精度は要求されない用途に適しています。
(1) ダイヤモンド研削と研磨
-方法方法：ダイヤモンド砥粒（ダイヤモンド砥石、グラインディングペーストなど）を使用し、粒度を徐々に小さくして（400→800→1200→3000など）研削する。
-利点強力な制御性、複雑な形状の部品に適しています。
-欠点：効率が低く、微細な傷が残る可能性がある。
-適用シーン：高精度シール面、光学部品ベース。
(2) 超音波アシスト研磨
-方法超音波振動と微細な研磨材（アルミナや炭化ケイ素の懸濁液など）を組み合わせ、高周波振動で表面物質を除去する。
-利点工具の摩耗を減らし、研磨の均一性を向上させることができます。
-デメリット設備コストが比較的高い。
-適用シーン小型精密部品、内径穴研磨 - 化学研磨
化学研磨は、腐食による表面の微小突起を除去し、大量生産に適している。
(1) フッ化水素酸（HF）ベースの溶液研磨
-方法方法：希釈したHF溶液（5%～10%など）に浸漬または拭き取り、反応させてフッ化物を発生させ、表面のガラス相を溶解させる。
-利点高効率、複雑な構造にも対応可能。
-デメリットデメリット：濃度と時間の厳密な管理が必要で、そうでない場合は過度の腐食が発生する可能性がある。
-適用シナリオ半導体装置の絶縁部品
(2) アルカリ溶液研磨
-方法方法：NaOHまたはKOH溶液（pH>12）を使用し、加熱条件下（60～80℃）で表面をわずかに腐食させる。
-利点HFよりも安全で、酸に敏感な状況に適している。
-デメリット研磨速度が遅い。 - 電解研磨（電気化学研磨）
電解研磨は、導電性が改善されたマコー（表面金属めっき後など）に適しています。
-方法方法：部品を陽極とし、電解液（リン酸と硫酸の混合液など）で通電し、選択溶解により平滑化する。
-利点機械的ストレスなしにミラー効果を得ることができる。
-デメリット事前にメタライゼーションが必要で、プロセスが複雑。
-適用シーンRF部品、超真空環境用部品 - 複合材研磨（機械的＋化学的）
例えば、機械的研磨と化学的腐食を組み合わせる：
-化学的機械研磨（CMP）：ナノ砥粒（CeO₂など）を含むアルカリ性スラリーを使用し、機械的除去と化学反応を同時に行う。
-適用シナリオ光学グレードの表面（Ra<0.01μm）。
マコー研磨後の性能向上
研磨工程を最適化することで、マコールは以下の問題を解決することができる：
- 密閉性の向上：表面の微細孔を減らし、ガスや液体の漏れを防ぐ（真空チャンバーのシールリングなど）。
- 耐食性の向上：滑らかな表面は汚染物質を吸着しにくく、医療用インプラントの耐用年数を延ばす。
- 光学性能の向上：光の散乱を低減し、レーザーデバイスのサポートプラットフォームに適している。
- 摩擦と摩耗を減らす：研磨されたベアリングやガイド部品は、よりスムーズに動きます。
マコールの研磨方法は、特定の要件に応じて選択する必要がある：
-経済的なタイプ：機械研磨（ダイヤモンド研磨）。
-高精度タイプ：化学機械研磨（CMP）または電解研磨。
-複雑な構造タイプ：超音波研磨または化学研磨。
ブルーズ・セラミックス は、アルミナセラミックス、ジルコニアセラミックス、窒化ケイ素セラミックス、窒化アルミニウムセラミックス、炭化ケイ素セラミックス、炭化ホウ素セラミックス、バイオセラミックス、マシナブルセラミックスなど、高品質の石英ガラスを幅広く供給・販売しています。様々なセラミック製品のカスタマイズ要求にもお応えします。
タグ 炭化ホウ素セラミックス, 耐食性