窒化アルミニウムコンプレッションリングは、窒化アルミニウムセラミック材料で作られたリング状の部品です。
主な特徴
熱伝導率が高い： アルミナや窒化ケイ素などの一般的なセラミックよりもはるかに高く、銅金属の3分の1に近く、効果的に熱を放散できる。
低誘電率、低誘電損失： 高周波用途に適しており、信号伝送損失が少ない。
断熱性が高い： 高い電気抵抗率と高い絶縁耐力を持つ。
化学的安定性が良い： 耐食性、耐高温性があり、高温でも良好な機械的特性と絶縁特性を維持できる。
シリコンウェーハとの熱的適合性が良い： 熱膨張係数（CTE）がシリコン（Si）の熱膨張係数に非常に近いため、熱膨張や熱収縮による応力を効果的に低減し、デバイスの信頼性を向上させることができる。
高硬度：耐摩耗性に優れている。
圧力リングは通常、固定、シール、断熱、放熱などの目的で使用されます。窒化アルミニウム製圧縮リングは、窒化アルミニウムの優れた特性と圧縮リングの構造的特性を兼ね備えており、効率的な放熱、優れた断熱性、構造的支持を必要とする用途に特に適しています。
窒化アルミニウムコンプレッションリングの用途
窒化アルミニウム圧縮リングは、そのユニークな特性により、様々なハイテク分野で広く使用されている：
半導体パッケージングの分野で：
チップの固定と放熱： パワーモジュール（IGBTモジュール、MOSFETモジュールなど）やLEDパッケージでは、基板、ベース、ヒートシンクの一部として使用される。プレッシャーリングは、チップやヒートシンクを所定の位置に固定できるとともに、AlNの高い熱伝導性を利用して、チップから発生する熱を素早く放散させることができます。
絶縁： 高電圧や電気的絶縁が必要な用途では、プレッシャーリングは電気的絶縁を確保しながら機械的サポートを提供することができます。
マイクロ波およびRFデバイス
キャビティのシーリングとサポート： マイクロ波フィルター、電力増幅器、その他のデバイスにおいて、AlNプレッシャーリングはキャビティの封止、内部コンポーネントの固定に使用でき、その低誘電損失特性は信号伝送に寄与します。
ハイパワー電子機器：
レーザーダイオード（LD）、高輝度LED、パワーエレクトロニクス・デバイスなどのデバイスは、動作中に大量の熱を発生します。AlNプレッシャーリングは放熱を効果的に補助し、デバイスの安定性と寿命を向上させます。
センサーとアクチュエーター：
高温耐性、絶縁性、一定の構造強度を必要とする一部のセンサーやアクチュエーターでは、AlNプレッシャーリングを繊細な部品や作動部品の固定に使用することができます。
航空宇宙および軍事産業：
AlNコンプレッションリングは、その高い耐熱性、高い信頼性、優れた絶縁性と放熱性能により、材料特性に対する厳しい要求があり、特殊な環境下にある電子機器や構造部品に使用することができます。
窒化アルミニウム圧縮リングのカスタマイズされた説明
窒化アルミニウム圧縮リングは通常、特定の用途要件を満たすためにカスタマイズされた製品です。カスタマイズする場合、以下の主要パラメータと要件を説明する必要があります：
基本寸法：
内径（ID）：圧力リングの内輪の直径。
外径（OD）：圧縮リングの外径。
高さ/厚さ：圧縮リングの軸方向寸法。
公差要件：内径、外径、高さなどの寸法に対する精度要求（±0.01mm、±0.05mmなど）。
幾何学的な形と特徴：
断面形状：肉厚は均一か、テーパーや段差などの特殊な形状か。
面取り/丸め：傷や応力集中を防ぐために、エッジに面取りや丸みをつける必要があるかどうか。
貫通穴／ブラインドホールプレッシャーリングに取り付け穴や位置決め穴などの機能穴を加工する必要がありますか？穴の直径、位置、深さ、数量など。
ネジ山内壁や外壁、端面にネジ山を加工する必要がありますか？
キー溝またはその他の嵌合機能：組立要件に応じて必要となる特殊構造。
表面処理の要件：
表面粗さ（Ra）：組み立てや外観の要件に基づき、表面が達成すべき粗さレベルを指定する。
コーティング表面にコーティング処理を施す必要があるか。例えば、金メッキ（Au）、銀メッキ（Ag）、ニッケルメッキ（Ni）などは、導電性、溶接性、耐食性を向上させるために使用されます。
その他の処理：研削、研磨など。
素材仕様：
AlNの純度窒化アルミニウムの純度に対する要求はありますか？
添加剤性能を調整するために、特定の焼結助剤やその他の添加剤を使用する必要があるか。
熱伝導率指数：最終製品の熱伝導率に特定の数値要件があるか。
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