En la era actual de búsqueda de dispositivos electrónicos de mayor potencia, mayor velocidad y menor tamaño, la demanda de materiales de disipación térmica de alto rendimiento es cada vez más urgente. El nitruro de aluminio (AlN) se ha convertido en un material clave indispensable en los envases de semiconductores, los dispositivos de alta potencia y las aplicaciones electrónicas de alta temperatura debido a su excelente conductividad térmica, buen aislamiento, alta resistencia mecánica y buena compatibilidad con los sustratos de silicio. Sin embargo, la transformación del nitruro de aluminio en láminas finas de gran diámetro, grosor uniforme y superficie lisa es un proceso técnicamente difícil. Nos centramos en ofrecer servicios de procesamiento de láminas de nitruro de aluminio de gran diámetro y alta calidad para satisfacer sus exigentes necesidades de aplicación.
Las escamas de nitruro de aluminio de gran diámetro son materiales ultrafinos en forma de placa que se cortan, esmerilan y pulen con precisión a partir de lingotes o tochos de nitruro de aluminio de gran pureza utilizando tecnología de procesamiento avanzada.
Características principales:
Excelente conductividad térmica: La conductividad térmica del nitruro de aluminio puede alcanzar los 150-220 W/m - K (el valor específico depende de la pureza y la densidad del material), muy superior a la de los sustratos tradicionales de óxido de aluminio (Al ₂ O3), que pueden conducir rápida y eficazmente el calor generado por los dispositivos de alta potencia, mejorando significativamente la fiabilidad y la vida útil de los dispositivos.
Excelente rendimiento aislante: El nitruro de aluminio tiene una resistividad eléctrica extremadamente alta (normalmente superior a 10 ¹⁴Ω- cm) y una rigidez dieléctrica (normalmente superior a 10 MV/m), lo que lo convierte en un material aislante eléctrico ideal que puede aislar eficazmente los circuitos y evitar cortocircuitos.
Buena resistencia mecánica y dureza: El nitruro de aluminio tiene una gran resistencia a la flexión y dureza, puede soportar ciertas tensiones mecánicas y no se rompe fácilmente durante su procesamiento y uso.
Bajo coeficiente de expansión térmica (CTE): Su coeficiente de expansión térmica (aproximadamente 4,0-4,8 × 10 -⁶/K) es muy parecido al del silicio (Si), lo que reduce en gran medida la tensión causada por el desajuste térmico en entornos de trabajo a alta temperatura y evita eficazmente el agrietamiento o la deslaminación de las virutas.
Buena estabilidad química: Tiene una excelente resistencia a la corrosión frente a la mayoría de ácidos y bases y propiedades químicas estables.
Alta precisión de procesamiento: Las chapas de nitruro de aluminio de gran diámetro que suministramos tienen un estricto control de la tolerancia del grosor (hasta ± 0,01 mm o incluso superior), un excelente paralelismo y planitud de la superficie, y cumplen los requisitos del montaje electrónico de precisión. La superficie puede ser desbastada, finamente desbastada o pulida según las necesidades.
El término "gran diámetro" suele referirse a láminas delgadas con un diámetro de 100 mm o más, incluso de hasta 300 mm, 450 mm o más, para satisfacer las necesidades de grandes sustratos, placas de disipación térmica o embalajes especiales.
Aplicación:
Sustrato e interconexión de envases de semiconductores: Como sustrato de embalaje para LED de alta potencia, semiconductores de potencia (como dispositivos IGBT, SiC, GaN), sensores MEMS, etc., proporciona excelentes vías de disipación del calor y aislamiento eléctrico, al tiempo que sirve de soporte para la interconexión de circuitos.
Placa/cubierta de disipación térmica de dispositivos electrónicos de alta potencia: se utiliza directamente para la disipación térmica de transistores de alta potencia, módulos, etc., exportando eficazmente el calor y garantizando que el dispositivo funcione dentro de un rango de temperatura seguro.
Sustrato para circuitos de alta frecuencia: Gracias a sus características de baja constante dieléctrica y baja pérdida dieléctrica, se utiliza como material de sustrato para fabricar circuitos de alta frecuencia, como microondas y ondas milimétricas, reduciendo las pérdidas de transmisión de la señal.
Disipador de calor láser: En los módulos de diodo láser (LD) de alta potencia, como material disipador del calor, disipa eficazmente la gran cantidad de calor generado durante el funcionamiento del láser y mantiene estable su rendimiento.
Dispositivos electrónicos de alta temperatura: aplicado a dispositivos y sistemas electrónicos que requieren un funcionamiento a temperaturas más elevadas (como 200 °C o más).
Aeroespacial y Defensa: Se utiliza para fabricar componentes electrónicos de alto rendimiento y alta fiabilidad y estructuras de disipación de calor en entornos espaciales y militares difíciles.
Equipos médicos: utilizados en dispositivos electrónicos médicos que requieren alta precisión, gran estabilidad y buena biocompatibilidad.
Detalles de personalización:
Personalización del tamaño:
Diámetro: Las chapas finas pueden procesarse según las necesidades, desde tamaños estándar (como 100 mm, 150 mm, 200 mm, 300 mm, 450 mm) hasta tamaños más grandes no estándar.
Espesor: Proporciona una variedad de opciones de espesor que van desde decenas de micrómetros a unos pocos milímetros, y puede ser mecanizado con precisión de acuerdo con el espesor especificado por el cliente, con tolerancias controladas dentro de ± 0,01 mm, ± 0,005 mm, o incluso mejor.
Forma: Además de las chapas circulares estándar, también se pueden procesar chapas cuadradas, rectangulares o de otras formas según el dibujo.
Tratamiento superficial personalizado:
Rugosidad de la superficie: Puede proporcionar superficie de esmerilado áspero (Ra alrededor de 0,4-1,6 μ m), superficie de esmerilado fino (Ra alrededor de 0,1-0,4 μ m) o superficie de pulido de alta precisión (Ra puede ser tan bajo como 0,01-0,02 μ m), cumpliendo diferentes requisitos de montaje y rendimiento.
Procesado a una cara o a doble cara: El esmerilado/pulido a una cara o a dos caras puede seleccionarse en función de las necesidades.
Procesamiento de bordes: Puede proporcionar biselado de bordes, redondeo o corte de precisión para evitar la concentración de tensiones y daños en los bordes.
Personalización de las especificaciones del material:
Pureza: Se pueden seleccionar diferentes niveles de pureza de las materias primas de nitruro de aluminio (como ≥ 99%, ≥ 99,5%, ≥ 99,9%) para satisfacer diferentes requisitos de conductividad térmica y rendimiento de aislamiento eléctrico.
Densidad y estructura del grano: Los materiales de nitruro de aluminio con diferentes densidades de sinterización y tamaños de grano pueden seleccionarse según los requisitos específicos de la aplicación.
Control de tolerancia:
Paralelismo: El paralelismo entre las dos superficies de la película fina puede controlarse dentro de un rango muy estricto (como ± 0,01 mm).
Planitud: La planitud de la superficie de la película fina puede controlarse a nivel micrométrico.
Grado de alabeo: Controla la deformación por alabeo de la chapa dentro del rango mínimo.
Las láminas de nitruro de aluminio de gran diámetro son un material fundamental para promover el desarrollo de la tecnología electrónica de alta potencia y alta frecuencia. Estamos comprometidos a proporcionarle láminas de nitruro de aluminio de gran diámetro con un excelente rendimiento, dimensiones precisas y superficies perfectas a través de nuestra tecnología de procesamiento profesional, nuestro estricto sistema de control de calidad y nuestros flexibles servicios de personalización.
Brudeze Ceramics suministra y vende una amplia gama de vidrio de cuarzo de alta calidad, incluyendo cerámica de alúmina, cerámica de zirconia, cerámica de nitruro de silicio, cerámica de nitruro de aluminio, cerámica de carburo de silicio, cerámica de carburo de boro, biocerámica, cerámica mecanizable, etc. Podemos satisfacer los requisitos de personalización de varios productos cerámicos.
Etiquetas: cerámica de carburo de boro
