Белая алюмокерамическая подложка 92% - это высокоэффективный керамический материал, состоящий в основном из глинозема (AlO).
Высокая твердость: Твердость по Роквеллу керамической подложки из глинозема составляет HRA80-90, уступая только алмазу, и значительно превосходит износостойкость износостойкой стали и нержавеющей стали. Это позволяет ей противостоять внешнему физическому давлению и трению, эффективно защищая внутренние электронные компоненты.
Отличная износостойкость: Его износостойкость в 266 раз выше, чем у марганцевой стали, и в 171,5 раза выше, чем у высокохромистого чугуна. При длительной эксплуатации это позволяет снизить риск ухудшения характеристик или выхода из строя из-за износа.
Высокая теплопроводность: Алюмокерамические подложки обладают теплопроводностью до 27 Вт/(м - К), что позволяет им эффективно проводить тепло, что очень важно для электронных устройств, требующих эффективного отвода тепла.
Высокая изоляция: Он обладает хорошими электроизоляционными свойствами, что позволяет обеспечить безопасную работу цепи и избежать возникновения коротких замыканий и других опасностей.
Химическая стабильность и коррозионная стойкость: Алюмокерамические подложки обладают превосходной коррозионной стойкостью и химической стабильностью, что позволяет им выдерживать длительную эксплуатацию в различных жестких условиях без выхода из строя.
Низкий коэффициент теплового расширения: Его коэффициент теплового расширения близок к коэффициенту теплового расширения кремниевых чипов, что упрощает процесс производства силовых модулей и повышает надежность системы.
Широкие области применения: Благодаря своим превосходным характеристикам, керамические подложки из глинозема широко используются в полупроводниковых приборах, микроэлектромеханических системах (MEMS), высокочастотных импульсных источниках питания, твердотельных реле, автомобильной электронике, аэрокосмических и военных электронных компонентах.
Белая алюмооксидная керамическая подложка 92% - это высокоэффективный, универсальный керамический материал, подходящий для различных применений, требующих эффективного теплоотвода и электроизоляции при высоких температурах, высоких нагрузках и в электронной упаковке.
