알루미나 세라믹 반도체 에칭 링은 반도체 제조에 널리 사용되는 핵심 소재로, 주로 고순도 알루미나로 만들어지며 다양하고 우수한 특성과 광범위한 응용 시나리오를 갖추고 있습니다.
성능 특성
고순도 및 안정성: 알루미나 세라믹은 순도가 높고 재료 구조가 안정적이며 고온 환경을 견딜 수 있어 반도체 제조의 고온 공정에 적합합니다.
내식성: 알루미나 세라믹 링은 산 및 알칼리와 같은 부식성 매체의 부식에 저항하고 재료의 안정성을 유지할 수 있으며 화학적 부식 및 플라즈마 환경에서 사용하기에 적합합니다.
단열 속성: 알루미나 세라믹은 절연 특성이 우수하여 전류의 흐름을 방지하고 웨이퍼 표면의 금속 이온 오염을 줄이며 반도체 소자의 높은 수율을 보장할 수 있습니다.
높은 경도와 내마모성: 알루미나 세라믹 링은 다이아몬드 다음으로 경도가 높아 내마모성이 뛰어나 장비 부품의 마모를 줄이고 수명을 연장합니다.
높은 기계적 강도: 알루미나 세라믹 링은 기계적 강도가 뛰어나 열악한 작업 환경에서도 장시간 안정적으로 작동할 수 있습니다.
애플리케이션 시나리오
에칭 장비: 반도체 식각 장비에서 알루미나 세라믹은 주로 가스 노즐, 가스 분배판, 웨이퍼 고정 링 등 식각 캐비티와 내부 부품의 보호 재료로 사용됩니다.
웨이퍼 처리 장비: 알루미나 세라믹 링은 높은 경도와 내마모성으로 인해 웨이퍼 취급 시 기계 암 및 기타 부품에 널리 사용됩니다.
고온 및 고압 프로세스: 알루미나 세라믹 링은 고온 히터 및 정전기 척과 같은 부품에도 사용되어 온도 균일성을 보장하고 공정 안정성을 향상시킵니다.
패키징 및 테스트: 전력 반도체 패키징에서 알루미나 세라믹은 높은 절연성과 방열성을 제공하기 위해 기판 재료로 사용되며, 세라믹 프로브 카드는 높은 정밀도와 내마모성으로 칩 테스트 중에 안정적인 고주파 신호 전송을 달성합니다.
알루미나 세라믹 반도체 에칭 링은 우수한 물리적, 화학적, 기계적 특성으로 인해 반도체 제조에 없어서는 안 될 핵심 소재로 자리 잡았으며 에칭 장비, 웨이퍼 가공 장비, 고온 및 고압 공정, 패키징 및 테스트에 널리 사용되고 있습니다.
