92%白色アルミナセラミック基板は、アルミナ（AlO）を主成分とする高性能セラミック材料です。
硬度が高い： アルミナセラミック基板のロックウェル硬度は、ダイヤモンドに次ぐHRA80-90で、耐摩耗鋼やステンレス鋼の耐摩耗性をはるかに上回ります。これにより、外部からの物理的な圧力や摩擦に耐えることができ、内部の電子部品を効果的に保護することができます。
優れた耐摩耗性： その耐摩耗性はマンガン鋼の266倍、高クロム鋳鉄の171.5倍に相当する。長期間の使用において、摩耗による性能低下や故障のリスクを低減することができる。
熱伝導率が高い： アルミナセラミック基板の熱伝導率は最大27W/(m - K)で、効率的な熱伝導が可能であり、効率的な放熱を必要とする電子機器には不可欠である。
高い断熱性： 電気絶縁性が高く、回路の安全な動作を保証し、短絡やその他の危険の発生を避けることができる。
化学的安定性と耐食性： アルミナセラミック基板は優れた耐食性と化学的安定性を備えており、さまざまな過酷な条件下での長期使用にも故障することなく耐えることができます。
熱膨張率が低い： その熱膨張係数はシリコンチップに近く、パワーモジュールの製造工程を簡素化し、システムの信頼性を向上させる。
応用分野は広い： アルミナ・セラミック基板は、その優れた性能により、半導体デバイス、微小電気機械システム（MEMS）、高周波スイッチング電源、固体リレー、自動車用電子機器、航空宇宙および軍事用電子部品に広く使用されている。
92%白色アルミナセラミック基板は、効率的な放熱と電気絶縁を必要とする様々な高温、高応力、電子パッケージング用途に適した、高性能で汎用性の高いセラミック材料です。
