알루미나 세라믹 부품을 위한 직사각형 받침대 멀티 슬롯 디자인

직사각형 베이스 멀티 슬롯 디자인 알루미나 세라믹 성분 는 정밀 가공을 통해 고순도 알루미나(Al ₂ O3) 세라믹 소재로 만든 다기능 통합 구조 부품입니다. 기본적으로 칩, 저항기, 커패시터, 센서 등과 같은 기타 정밀 부품을 운반, 고정, 절연 또는 보호하기 위해 여러 홈, 구멍 또는 트랙을 통합한 견고한 세라믹 플랫폼입니다.
그 핵심은 혁신적인 "멀티 슬롯" 설계를 통해 개별 절연체, 개스킷, 기판 등 기존의 분산된 세라믹 부품의 기능을 통합된 직사각형 베이스에 통합하는 데 있습니다. 이 설계는 공간 레이아웃을 최적화할 뿐만 아니라 전체 구성 요소의 기계적 안정성, 전기 절연 및 열 관리 효율을 크게 향상시킵니다.

핵심 기능 및 해결된 문제

1. 전기 절연 및 고장 저항성이 뛰어납니다:
   문제 해결: 고전압 회로를 효과적으로 분리하고 전류 누설 및 단락 사고를 방지하며 고전압 및 고주파에서 전자 기기의 안정적인 작동을 보장합니다.
2. 열 안정성이 뛰어나고 열 전도성이 높습니다:
   문제 해결: 고온 환경(일반적으로 최대 1600°C)에서도 모양과 성능 안정성을 유지하면서 칩 및 기타 발열체에서 발생하는 열을 빠르게 전도 및 방출하여 과열로 인한 성능 저하 또는 손상을 방지하고 방열 문제를 해결할 수 있습니다.
3. 높은 기계적 강도와 경도:
   문제 해결: 정밀 부품을 견고하게 지지하고 보호하며 굽힘, 압축 및 마모에 강하고 특정 기계적 응력과 충격을 견딜 수 있으며 장비의 수명을 연장할 수 있습니다.
4. 낮은 열팽창 계수와 화학적 불활성:
   문제 해결: 온도에 따른 크기 변화가 거의 없고 실리콘 칩과 같은 다양한 소재와 잘 어울리며 열 스트레스를 줄여줍니다. 또한 대부분의 산, 알칼리, 용제에 의한 부식을 방지할 수 있어 열악한 환경에 적합합니다.
5. 정확한 치수와 통합 디자인:
   문제 해결: 여러 슬롯의 통합 설계로 여러 구성 요소 간의 위치 정확도와 일관성을 보장하고, 고객의 설치 및 조립 프로세스를 간소화하며, 부품 수와 조립 오류를 줄이고, 생산 효율과 제품 수율을 개선합니다.

일반적인 적용 분야
포괄적인 성능 이점을 갖춘 이 제품은 많은 첨단 기술 분야에서 없어서는 안 될 핵심 구성 요소로 자리 잡았습니다.
반도체 및 집적 회로(IC) 테스트:
프로브 카드 기판과 테스트 소켓의 절연 베이스로 사용되는 슬롯은 프로브를 정밀하게 고정하는 데 사용되어 칩 솔더 조인트와의 안정적인 접촉을 보장하고 잦은 테스트 마모를 견뎌냅니다.
레이저 및 광통신(LD/PD 패키지):
TO-CAN 및 버터플라이 패키징과 같은 레이저/디텍터 케이스의 핵심 절연 베이스인 이 슬롯은 LD 칩, 백라이트 모니터링 다이오드(MD), 열전 냉각기(TEC) 등을 정밀하게 설치하는 데 사용되며 전기 절연 및 방열 채널을 제공합니다.
자동차 전자 장치 및 신에너지 차량:
IGBT 전력 모듈 및 전력 관리 모듈(BMS)에 적용되어 절연 방열 기판(DBC/AMB의 구성 요소) 또는 전력 장치의 지지 골격 역할을 하며 고전압 및 고전류 환경에서 안전성과 신뢰성을 보장합니다.
산업용 센서 및 자동화
다양한 압력, 온도 및 유량 센서의 캐리어 기판으로, 화학적 및 열적 안정성이 뛰어나 열악한 산업 환경에서도 장기간 정확한 센서 측정을 보장합니다.
항공우주 및 방위 산업:
높은 신뢰성이 요구되는 전자 제어 장치(ECU), 레이더 시스템 및 통신 장비에 사용되어 극한의 온도, 진동 및 방사선 조건에서 정밀 회로를 안정적으로 지원하고 보호합니다.
의료 장비:
의료 영상(예: X-레이 기계), 생체 신호 모니터링 및 기타 장비의 전자 모듈에 적용되어 안전하고 신뢰할 수 있는 절연 및 지원을 제공합니다.

맞춤형 서비스
표준 제품이 모든 최첨단 애플리케이션의 요구사항을 충족하지 못하는 경우가 많다는 것을 잘 알고 있습니다. 따라서 저희는 포괄적이고 유연한 맞춤형 서비스를 제공하여 제품이 프로젝트 요구 사항을 완벽하게 충족할 수 있도록 보장합니다.

1. 소재 맞춤화: 순도와 성능의 정밀한 매칭
   순도 선택: 세 가지 수준의 재료를 제공합니다: 95 포셀린(Al ₂ O3 함량 ≥ 95%), 99 포셀린(Al ₂ O3 함량 ≥ 99%), 고순도 포셀린(Al ₂ O3 함량 ≥ 99.9%)으로 다양한 시나리오의 요구를 충족할 수 있습니다.
   기능성 복합재: 스트론튬 티타네이트, 질화 알루미늄과 같은 소재를 추가하여 고열 전도성 알루미나 세라믹(열 전도성>30W/m - K)을 맞춤화하는 등 전도성 또는 열 전도성을 향상시킬 수 있습니다.
2. 구조적 맞춤화: 슬롯 위치 및 크기의 "밀리미터 수준 제어"
   슬롯 디자인: U자형, V자형, 직사각형 및 기타 슬롯 유형을 지원하며, 0.5mm-50mm의 조절 가능한 깊이와 ±0.02mm의 슬롯 간격 정확도를 제공합니다.
   외계인 가공: 세라믹 내부 및 외부 치아 연삭 코어, 복잡한 곡선 구조 부품을 최소 0.5mm, 최대 800mm × 800mm 크기로 생산할 수 있습니다.
   모듈식 조합: 멀티베이스 스플라이싱 솔루션을 제공하여 대형 장비의 분할 설치 및 유지보수를 지원합니다.

업계의 고충 해결
금속 부품 교체: 고온 및 부식성 환경에서 금속의 변형 및 산화 문제를 해결하여 유지보수 비용을 60%까지 절감합니다.
플라스틱 부품 교체: 플라스틱의 열악한 절연성과 낮은 온도 저항성의 결함을 극복하여 장비 고장률이 80% 감소했습니다.
기존 세라믹 대체: 멀티 슬롯 설계를 통해 조립 효율성을 개선하여 단일 부품 설치 시간을 5분에서 30초로 단축합니다.

'고정밀, 고강도, 고안정성'을 핵심으로 하는 직사각형 받침대 멀티 슬롯 알루미나 세라믹 부품은 소재, 구조, 공정의 맞춤형 서비스를 통해 반도체, 전자, 신에너지 등의 분야에서 필수적인 기본 부품으로 자리 잡았습니다.

브루드세 세라믹 는 알루미나 세라믹, 지르코니아 세라믹, 질화 규소 세라믹, 질화 알루미늄 세라믹, 실리콘 카바이드 세라믹, 탄화 붕소 세라믹, 바이오 세라믹, 기계 가공 가능 세라믹 등 다양한 고품질 석영 유리를 공급 및 판매합니다. 다양한 세라믹 제품의 맞춤형 요구 사항을 충족할 수 있습니다.