유약 고주파 세라믹 부품은 주로 고주파 애플리케이션에 사용되는 특수 세라믹 소재입니다.
글레이징 고주파 세라믹 부품은 특수 글레이징 처리를 거친 세라믹 부품으로 전기적 특성, 기계적 강도 및 내환경성이 뛰어납니다. 고주파 회로, 마이크로파 장비 및 통신 장치와 같이 고절연, 저손실, 높은 안정성이 요구되는 애플리케이션에 주로 사용됩니다.
재료 구성:
서브스트레이트: 일반적으로 유전율이 높고 유전 손실이 적으며 기계적 강도가 높은 알루미나 세라믹, 활석 세라믹 등과 같은 고주파 세라믹 소재가 사용됩니다.
Glaze: 유약은 주로 규산염, 붕산염 등으로 구성된 유리질 물질로 단열성과 화학적 안정성이 우수합니다.
제조 프로세스:
몰딩: 세라믹 소재는 건식 프레스, 그라우팅, 압출 등의 방법을 사용하여 원하는 모양으로 성형됩니다.
소결: 형성된 세라믹 부품을 고온에서 소결하여 치밀화 및 세라믹화를 달성합니다.
글레이징: 도자기 조각 표면에 유약을 바른 다음 고온 소성 유약으로 유약을 녹여 도자기 조각의 표면을 고르게 덮습니다.
성능 특성:
높은 단열성: 유약 층은 절연 성능이 우수하여 전기장을 효과적으로 분리하고 누설 전류를 줄일 수 있습니다.
유전체 손실이 적습니다: 고주파 세라믹 소재 자체는 유전 손실이 적어 유약 처리 후 더욱 줄일 수 있어 고주파 회로에 적합합니다.
높은 기계적 강도: 세라믹 부품은 압축, 굴곡 및 충격 강도가 높고 기계적 응력을 견딜 수 있습니다.
환경 저항: 유약층은 내식성, 고온 저항성, 내습성이 우수하며 열악한 환경에서도 안정적으로 작동할 수 있습니다.
적용 분야:
고주파 회로: 발진기, 필터, 안테나 등과 같은 고주파 부품에 사용됩니다.
마이크로파 장비: 전자렌지, 레이더, 통신 장비에 사용되는 마이크로파 부품.
통신 장비: 기지국 및 위성 통신 장비에 사용되는 고주파 절연 부품.
기타 애플리케이션: 전자 패키징, 절연체, 커패시터 등
이점이 있습니다:
전기 성능 개선: 글레이징 처리는 세라믹 부품의 단열 및 고주파 성능을 크게 향상시킵니다.
향상된 기계적 강도: 유약 층은 세라믹 부품의 기계적 강도와 내마모성을 향상시킵니다.
외관을 아름답게 꾸미세요: 유약 층은 도자기 조각의 표면을 매끄럽고 아름답고 쉽게 청소할 수 있게 해줍니다.
유약 고주파 세라믹 부품은 고주파 응용 분야에서 뛰어난 성능을 발휘하며 전자 및 통신과 같은 분야에서 필수적인 핵심 소재입니다.
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